Характеристики продукта
1. Ultra - низкие диэлектрические потери
Субстрат tanΔ<0.004 @10GHz (1/10 of FR-4), critical for mmWave efficiency
Материалы: ptfe - керамические композиты (Rogers 4350b ™), LCP
2. Стабильная диэлектрическая постоянная (DK)
DK Temp. Коэффициент меньше или равен -50 ч/ млн/ градуса (-55 градуса ~ 150 градусов), предотвращает частотный дрейф
Случай: Rogers RO3003 ™ ΔDK<±0.02 @40GHz
3. Контроль точного импеданса
Допуск линии 50 Ом ± 1% (точность ширины ± 0,015 мм), сводит к минимуму отражение
Технология: лазерная прямая визуализация (LDI) для ± 5 мкм точности
4. Оптимизированная медная фольга
HVLP Copper (ra =0.3 мкм) снижает потерю эффекта кожи на 30% (@100 ГГц)
Контраст: стандартная фольга (ra =2 мкм) добавляет 2 дБ/м потери при 60 ГГц
5. 3 D Тепловое управление
Metal-core substrates (Al/Cu) with >2w/(m · k) проводимость, обрабатывает 100 Вт+ власть
Инновации **: встроенные тепловые вайи + тепловые трубы
6. EM Field Precision
Через заборы (расстояние<λ 10)="" suppress="" edge="">λ>
Специальные: дефектные наземные структуры (DGS) для гармонического отторжения
7. Гибридная интеграция процесса
Смешанный стек: РЧ -слои (PTFE) + цифровые слои (M6G)
Интеграция чипа: связывание золотого провода (<0.5° phase error)
Поле приложения продукта
Микроволновые печатные платы (** 300 МГц - 300 ГГц **) имеют критические в:
Беспроводная связь
5G/6G Базовые станции: MMWave AAUS (24/28/39 ГГц), требующие подложки PTFE для<1° phase error
Спутники Comms: ka - фазовые массивы полосы с использованием многослойных плат LTCC для формирования луча
01
Радар и зондирование
Автомобильный радар: патч -массивы 77 ГГц (Rogers RO4835 ™), включив ± 0,1 м
Military Radar: X-band AlN substrates handling >500 Вт/㎡ Мощность
02
Аэрокосмическая авионика
Спутниковые TR-модули: au80sn20 Eutectic - Связанные усилители GAN (-55 градуса ~ 125 градусов)
EW Systems: частота - схемы прыжков (2 - 18 ГГц) на PTFE жесткие печатные платы
03
Медицинский и исследования
Микроволновая абляция: 2,45 ГГц дирижеры мощности с медной - сердечной тепловой диссипация
Ускорители частиц: контроллеры полости РЧ, требующие ΔDK<0.01
04
High - Speed Computing & Quantum
THZ Interconnects: 300 ГГц кремний - Интегрированные микроструктуры (ширина 10 мкм)
Квантовые процессоры: 3D микроволновые субстраты (al₂o₃/aln) Расширение когерентности кубита
05
горячая этикетка : Микроволновая высокочастотная ПХБ, Китайская микроволновая высокочастотная производители печатных плат, поставщики, завод




