Слепой и похоронен с помощью печатной платы

Слепой и похоронен через PCB - это тип печатной платы- плотности (HDI), которая использует специальные через структуры, отличные от традиционных через- Vias (которые проходят через всю толщину платы). Он включает в себя два основных типа не - через VIAS:
1. Слепые вайи:
Подключите внешний слой печатной платы к одному или нескольким внутренним слоям, но не простирайтесь по всей толщине доски.
Просверлены с внешней поверхности (сверху или внизу) и остановитесь на определенной глубине внутри внутренних слоев.
Визуально, один конец виа видна только на стороне, с которой он был просверлен; На противоположной внешней поверхности нет признаков виа.
2. Похороненные виас:
Существуют полностью между внутренними слоями печатной платы и не подключайтесь ни к одной внешней поверхности.
Пробуренные и выселенные до того, как внутренние слои ламинированы вместе.
Полностью невидим от любой внешней поверхности готовой печатной платы; Они «похоронены» в доске.
Зачем использовать слепые и похороненные вайи?
Сохраните пространство: освободите ценную недвижимость на внешних слоях, устраняя необходимость в прокладках на поверхности, что позволяет получить больше каналов маршрутизации и размещения компонентов.
Увеличение плотности: включите более тонкую ширину трассировки/расстояние и меньшие компоненты, облегчая более мелкие, более сложные конструкции схемы (например, смартфоны, умные часы, высокие - конечные маршрутизаторы).
Улучшение целостности сигнала: более короткие пути межсоединения уменьшают паразитическую индуктивность и емкость, принося в пользу высокого - передачи сигнала скорости.
Оптимизируйте Interconnect слоя: предоставьте более гибкий и прямой слой - для - вариантов маршрутизации слоя без необходимости пройти все слои. Унадобаемая более тонкие конструкции: уменьшение количества сквозных колефов, таких как -, помогает достичь более тонкой толщины платы, решающие для оборудования SLIM, такие как колены.
Приложения:
Широко используется в электронных продуктах, требующих миниатюризации, легкого дизайна, высокой производительности и сложности, таких как смартфоны, планшеты, ноутбуки, носимые устройства, высокие - конечные серверы, оборудование для связи и медицинская электроника.
Слепые и похоронены с помощью ПХБ используют VIAS, которые останавливаются в доске (слепые) и VIA, полностью скрытые внутри (похороненные), чтобы значительно повысить плотность маршрутизации и гибкость конструкции. Эта технология является фундаментальной для современного high - электронных устройств плотности.