Гибридная диэлектрическая печатная плата

Hybrid Stackup High - частота PCB - это специализированный тип мульти - печатной платы слоя. Его определяющей характеристикой является интеграция различных субстратных материалов (ламинат) с различными диэлектрическими свойствами в пределах одной структуры ПХБ. Как правило, он объединяет низкую - потере, High - материалов производительности (например, серия Rogers RO4000, Taconic RF -серия, или PTFE - на основе материалов) для High - частота/RF -слоя (EG, Millimet Low - частота, цифровой сигнал, мощность и контрольные слои.
Эта гибридная конструкция направлена ​​на оптимизацию как производительности, так и затрат: High - Частотные следы частотного сигнала используют специализированные материалы для обеспечения целостности сигнала и минимальных потерь, в то время как в менее критических секциях используется более экономичный материал FR4. Гибридные печатные платы широко используются в требовании высокого уровня - частотных приложений, таких как базовые станции связи, спутниковая связь, радиолокационные системы, High - Степенное сетевое оборудование и передовые тестовые инструменты.
Отправить запрос
Описание

Характеристики продукта

 

 

1. Оптимизированные электрические характеристики
Путь сигналов HF используют материалы с низким коэффициентом диссипации (DF) и стабильной диэлектрической постоянной (DK), что значительно снижает ослабление и искажение сигнала.


2. Стоимость - Эффективность
Использует дорогие материалы HF только в критических высоких областях частотных областей-, а также экономичный FR4 в других местах, эффективно снижая общие производственные затраты.


3. Гибкость проектирования
Позволяет инженерам выбрать наиболее подходящий материал для разных слоев на основе частоты сигнала, мощности и критичности.


4. Тепловое управление
Некоторые материалы HF предлагают лучшую теплопроводность, помогая рассеянию тепла в области электропередачи.


5. Механическая прочность и надежность
FR4 обеспечивает хорошую механическую прочность и жесткость, поддерживая структурную стабильность всей платы.


6. Сложный производственный процесс
Гибридная структура увеличивает сложность производства, требуя специальных процессов ламинирования, методов бурения (например, лазерного бурения) и контроля травления для обеспечения надежной связи и взаимосвязанного соединения (например, PTH через надежность) между различными материалыми интерфейсами. Это его основная проблема.


7. Соображения совместимости материала
Различные материалы могут иметь различные коэффициенты термического расширения (CTE) и скорости поглощения влаги, что требует тщательного рассмотрения во время проектирования и производства, чтобы предотвратить расслоение, деформацию или сбой взаимосвязанного соединения.


8. Точность управления импедансом
Требуется чрезвычайно точный контроль импеданса на слоях ВЧ, полагаясь на стабильный материал DK и строгий контроль процесса.

 

Поле приложения продукта

 

 

5G/6G Communications

Антенные массивы Mmwave (24-100 ГГц) для базовых станций
Массивный Mimo RF Front - конечные модули

Радиолокационные системы

77/79 ГГц автомобильные радары MMWAVE
Воздушные модули AESA Radar TR

Спутниковая и аэрокосмическая

Лео спутниковой коммуникации полезные нагрузки
Inter - Спутниковые лазерные трансиверы

High - скорость вычисления

400G+ оптические модуль DSP Interconnects
AI Server PCIE 6.0 BackPlanes

Автомобильная электроника

Интегрированные антенные системы V2X
Multi - Band RF Systems для интеллектуальных кабин

Тест и измерение

High - частота осциллограф Датчики (> 110 ГГц)
Интерфейсы испытательного порта VNA

Медицинское оборудование

7t МРТ RF катушки
Микроволновая абляционная терапия зонды

горячая этикетка : Гибридная диэлектрическая пласка, Китай гибридные диэлектрические производители печатной платы, поставщики, завод