Top - нижний асимметричный жесткий - Flex PCB

Top - нижний асимметричный жесткий - гибкий PCB - это трехмерная гетерогенная интегрированная плата, характеризующаяся асимметричной жесткой - сгибающим слоя в z - оси, где рассеянные материалы, толщины и функции создаются на различных слоя. Ключевые дизайны включают в себя:
1. Функциональное зонирование: верхняя жесткая зона (например, высокая - частота Ceramic) Mounts High - Speed ICS, нижняя зона гибкой (Ultra - Thin Pi) включает динамическое изгиб;
2. Asymmetric Stackup: >Дифференциал толщины 50% между слоями (например, 0,8 мм FR4 в верхней части против 0,1 мм PI дно);
3. Cross - Layer Interconnect: Laser Microvias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Механическая отделка: Гибкое дно поглощает удар/вибрацию, жесткая вершина обеспечивает стабильность компонента.
Используется в приложениях, требующих одновременной высокой - обработки частоты и механического соответствия, таких как модули поэтапного массива T/R, складные контроллеры дронов и имплантируемые медицинские устройства.

Отправить запрос

Бесплатно

Характеристики продукта

1. Структура дизайн
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >50% толщина дельта
Вертикальное функциональное зонирование: верхние крепления BGAS/HF ICS, нижняя часть обеспечивает изгиб/тепловое управление
Асимметричное взаимосвязь: лазерная микровория (меньше или равна 60 мкм) через интерфейсы, соотношение сторон 15: 1

2. Электрическая производительность
Cross - Слово -сигнал Целостность сигнала: ± 3% импедансная допуск при 40 ГГц (гибридный DK Control)
Изоляция HF: расстояние между верхними и нижними сигналами, перекрестные помехи 0,1 мм.<-45dB
Low - передача потерь:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Механические свойства
Механическая отделка: верхнее напряжение компонента<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Сопротивление удара: нижний слой поглощает энергию вибрации 80% (заполненная полость)
Сопоставление CTE: TOP CTE 14PPM/ DEGEIE<5μm/100℃ thermal delta

4. Тепловое управление
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8 Вт/мк)
Тепловая изоляция: low - λ pi (0,1w/mk) при высоком - зонах мощности

5. Надежность
Delamination Resistance: >1,2N/мм прочность на пилинг на интерфейсах (стандарт против 0,8 н/мм)
Extreme Temp Survival: -196 градуса (ln₂) ~ +260 градуса (рефтоу), 1000 циклов нулевой сбой
Химическое доказательство: инкапсуляция парилен снизу (Resists Acid/Alkali/Bio - Жидкости)

Stack up 1

Stack up 2

Поле приложения продукта

1. Фазионный радар

T/R Модуль RF -платы
Конформные антенны субстраты
Radome - встроенные системы

Имплантируемый медицинский

Контролеры кардиостимулятора мозга
Кохлеарные процессоры имплантата
Подкожные мониторы глюкозы

Складные беспилотники

Wing - сгибание управления
Цепи стабилизации карниза
3D Sensing Modules

Пространство развертываемые

Электроника привода солнечной батареи
Radiation - закаленные вычисления
Ровер рук суставы

Автомобильная электроника

Изогнутый автомобильный радар
Умное определение давления сиденья
BMS Master Controllers

горячая этикетка : Top - нижний асимметричный жесткий - Flex PCB, China Top - нижний асимметричный жесткий - Производители гибких печатных плат, поставщики, фабрика